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疑似联发科 5G 处理器跑分曝光:高于骁龙 855
2019-10-17 02:02:03 来源: 康二罗硷新闻网

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今天中午,微博数字博主@数字聊天站发布了莲花分公司5g处理器的极客版拆分图片。图中显示处理器的单核分数为3447,多核分数为12151,其中单核分数与小龙855相同,多核分数高出约1000分。

消息人士称,联发科技的5g处理器a77兆核心的频率估计在2.3ghz左右,将于今年年底交付。它将在明年第一季度大规模生产,最终产品的目标应该是3000个价格点。

据了解,今年5月底,联发科技在台北国际电脑展上推出5g处理器。它采用7纳米技术制造,内置5g调制解调器helio m70。它适用于5g独立和非独立(sa/nsa)网络架构的6ghz以下频段,并与2、3和4g网络兼容。此外,处理器还包括cortex-a77 cpu、mali-g77 gpu和Lianfa最先进的独立ai处理单元apu,具有强大的计算性能、图形性能和ai性能。

联发科技表示,首批搭载移动平台的5g终端将于2020年第一季度推出。

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