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小米申请手机散热专利 解决手机的“发烧”问题
2019-10-24 19:01:20 来源: 康二罗硷新闻网

中关村在线新闻:随着手机、平板电脑等电子设备的性能和功能越来越高,这些电子设备的发热问题越来越严重,小米手机过热一度成为其批评的焦点。随着小米散热技术的进一步研发,散热问题也得到了改善。让我们看看小米的手机是如何散热的。

电子设备通常包括设备主体和背板结构。设备本体内部设有cpu和其他功能部件,在运行过程中会持续释放热量。当温度过高时,会严重影响功能部件的运行,导致电子设备粘连等现象。

因此,为了解决手机发热问题,小米早在16年2月3日就申请了一项名为“电子设备和电子设备背板结构”的发明专利。申请人是小米科技有限公司

如上图所示,对称设置在热源左右两侧的两个导热孔可以切断热源在左右方向上发出的尽可能多的热量,并将热量传导到未被理想等温线覆盖的区域,如左上角、右上角和背板结构的下半部, 从而可以尽可能减小整个背板结构在各个位置的温差,不会造成局部烫伤的超高温现象,提高用户的使用体验。

小米手机曾经是发烧友和冬天温暖手的代名词。手机外部结构创新设计后,手机产生的热量可以合理分配,达到冷却手机的目的。你认为小米手机的发热问题很严重吗?欢迎在评论区讨论。

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